よくある質問【リワーク・再利用】

一部の部品の取付や交換も可能ですか？
はい。BGA 　CSP　LGA　サムテックコネクタの取り付けも可能です。
基板の品質検査体制はどうなっていますか？
基板80度　4～8時間ベーキング　　部品120度　24時間ベーキング処理を行なっております。
BGAリワークが可能なデバイスの最小ピッチサイズは？
最少ピッチ0.3㎜までご対応可能です
BGAリワーク作業可能な基板の最大サイズ、最小サイズは？
3㎜～600㎜までご対応可能です。
BGAジャンパ－は何本までできますか？
1個のBGAに対して50本の実績が御座います。
BGAジャンパーが可能なデバイスの最小ピッチサイズは？
0.4㎜ピッチまでご対応可能です。
X線検査だけ依頼できますか？
はい、X線検査のみのご依頼もお受けしております。
C/Rはどのような在庫を持っていますか？
コンデンサ村田製　抵抗KOA製　在庫　1005～3216サイズまでご用意できます。
アルミドライパックの再包装（真空パック）は可能ですか？
アルミドライパックに真空パックご対応可能です。
BGAのはんだボールを共晶から鉛フリーに変更可能ですか？
はい　ご対応可能です。航空宇宙関係は共晶に変更いたします。
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