プリント基板実装

プリント基板の実装

手付けからマウンターまで幅広く対応

部品を技術者が手半田により実装する事は勿論、基板上に半田ペーストを印刷し、その上に手作業により部品を搭載してリフローを行ういわゆる手載せ作業、マウンターによる部品実装も弊社設備にて対応可能です。

経験豊富な弊社の技術により、高難易度の製品の実装を可能に

日々進化していく電子部品の高難易度化、微細化に対し、他社に負けない確かな技術により追随していきます。あらゆる案件にも挑みますので、まずはご相談下さい。

基板実装の特徴

• 1枚からも対応する小ロット多品種が得意です。
• 試作、量産も柔軟に対応致します。
• 短納期対応が可能となります。（実装規模により1日から発送可能）
• RoHS対応品は標準ですが、RoHS2製品への対応が可能です。（お見積り段階でご相談下さい）
• 有鉛半田品も実装可能です。
• 全てN2リフロー対応になります。
• IPC-A-610　を基準とした実装を行います。
• 通常リジッド基板、フレキ基板、リジッドフレキ基板、アルミ基板、厚銅基板、特殊基板（ヒートシンク付きや特殊部品搭載基板、板厚5㎜超え）等、あらゆる基板実装の実績があります。
• 440㎜ｘ580㎜の大型サイズをマウンター実装出来ます。（リフロー幅は500㎜対応可能ですので、実装内容によりそれ以上のサイズが実装出来ます）※勿論5m程の小型基板も実装出来ますのでご相談下さい。
• 0402サイズのチップ実装が可能です。
• 0.3㎜ピッチのCSP（微細ピッチBGA）及びコネクタの実装が可能です。
• 3次元のX線検査にて部品下の半田状態を検査致します。