BGAリワーク・再利用

BGAリワーク（LGAタイプも可）

N2（窒素）99.99%を導入！デバイスを保護し半導体を壊しません！！

業界初のN2（窒素）99.99%を導入し、通常温度を約5～8度下げることに成功。デバイスの破損を防ぎ、動作率アップを実現しました。

月間約100,000件の圧倒的リワーク実績！

月間100,000件の処理数は圧倒的！日本でNo1と言われる実績数を誇ります。（他社は年間2,000〜3,000件）

BGAリワークの特徴

• 大型基板、フレキ基板、どんな基板でも対応します。
• BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの卓越した技術で、基板やデバイスの問題を解決します。
• 部品実装後のプリント基板の修理も可能。 高価な基板、部品対応が出来なくなった基板に最適です。
• 業界初のN2（窒素）99.99%を導入し、通常温度を約5～8度下げたことで交換後の動作率が数段アップ。
• プリント基板の評価にも対応します。
• BGAサイズは、1.27p～0.4p。超大型基板も対応します。
• ピーク温度を約5度下げることに成功し、交換後の動作率が数段アップ。

インターポーザ基板できます

各種インターポーザ基板もお任せください！

デバイスの主要パターンとそれに伴う作業の流れ

リワークの実績範囲

BGAリボール

高価なデバイスを再利用することでコスト軽減！

過去に実装した基板、入手が困難な基板、高価な基板など、BGAリボールにより基板を再利用できます。高価な基板を再利用できればそれだけコストも軽減。限られた資源を再利用することは環境問題の観点からも推奨され、近年ニーズも高まっています。

BGAリボール例　

• 1個100万円画像系FPGA　取外し→リボール→再実装　8回成功
• 1個100万　医療系イメージセンサ　取外し→リボール→再実装　3回成功 　　
• ワンオフCPU　120万　5回成功

微小サイズパッケージまで対応可能！

WL-CSP（ウエハレベルCSP）、その他パッケージサイズが5×5mm以下の微小サイズのデバイスまで対応できる技術を備えております。

BGAリボールの特徴

• BGAデバイス評価に対応
• 高価なFPGA/イメージセンサ　8回再生可能　購入しなくてもOK
• 鉛フリーはんだから共晶はんだへの組成変更も可能
• 要求内容・はんだ条件・対象部品などにあわせたリボール作業
• クリームはんだ印刷方法によるボール搭載と専用フラックス塗布方法によるボール搭載可能
• ボール間ピッチ、1.27mmピッチ～0.25mmピッチまで幅広く対応可能
• 変則的な特殊ピッチに対しても対応
• 自社内にボール在庫保有により、少量から量産まで受注可能

半田ボール在庫（共晶・鉛フリー）

φ0.25〜0.76まで各種在庫を所有しております（SAC305・SnPbの場合は別途お問い合わせください）

改造

BGAジャンパー改造

0.4mmピッチまでBGAジャンパーが可能です！

• BGAからの信号線を増加できます。設計不具合対策としても最適です。
• 0.4mmピッチ・CSPまで対応できます。
• BGA・LGA・QFNリワークやジャンパー改造も多数の実績があり対応。
• サムテックコネクタについてもリワーク対応しております。
• 基板設計不良時、基板再制作しなくても動作確認できます。